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《欧盟芯片法案》背后的主要意图
在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案(CHIPS and Science Act)》的同时,欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期,以及随后俄乌冲突期间,地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
独家访谈!麦德美爱法中国电子应用中心启动,聚焦功率电子的封装和分析
2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行,这是公司中国业务史上的重要里程碑事件,更为未来发展开启新征程。 仪式现场,PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案,针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据,为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
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西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
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